如今，智能手機朝著輕薄化發展，往往手機廠商將手機拍照功能作為重要賣點，可見手機攝像頭在手機市場上的重要性。手機攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發展的重要環節。下面介紹激光焊接機在手機攝像頭模組上的應用。

手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現，同時也不斷的向現有的加工制造技術提出挑戰，攝像模組的生產制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發尖銳,由此對生產線的精度、生產廠房的潔凈度以及設計精密性要求等將更加嚴格,精密度也要求的更高。手機攝像頭模組廠商遇到了激光焊接技術，這種問題便得以迎刃而解。

在手機攝像頭模組中，托架上的導電金屬模塊區域小、非常薄，焊接要求高。激光焊接技術能夠有效地加強焊接牢固度，提升到導電性能，并且不會使其受到損傷。瑞豐光電激光設備是性價比較高的，憑借多年的激光研發經驗，產品技術成熟，產品性能安全穩定。公司遵循“技術創新、產品創新、服務創新”的經營理念，給客戶提供最優質的產品及服務。

以上就是激光焊接機在手機攝像頭模組上的應用，激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術在手機攝像頭的核心器件生產中有著極為廣泛的應用前景。

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